中文/English
产品/解决
导热相变材料
导热相变材料室温下为固体片材,当达到器件工作温度时材料软化,覆盖于器件表面从而达到较低热阻的作用。导热相变材料可提供卷材以便于应用,优于导热膏。当达到熔点温度,材料可完全相变,可涂敷较小厚度和最大的表面。导热相变材料因其较低的热阻,被广泛应用于微处理器,芯片和电源组件模块等。
特征与优势
● 低热阻(0.015°C-in2/W @ 50 psi)
● 自粘性,无需背胶
● 稳定的可靠性
● 满足RoHS要求
应用领域
CPU(笔记本电脑,台式电脑,服务器) 芯片 GPU
ASICS芯片    
了解更多
中石伟业科技股份有限公司©2013 版权所有 京公网安备110301000258号   中文/English