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产品/解决
导热凝胶
导热凝胶可以提供单组份和双组份两种,以点胶方式置于散热器件上。导热凝胶与软质导热垫片比较,可使器件受到较低的压力。导热凝胶主要应用于填充各种器件散热器的缝隙。JONES的导热凝胶是以硅树脂或非硅材料为基体,填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。 优良的触变性,较低的热阻,以及自粘性可用于各类器件,同时流淌与干裂问题优于导热硅脂。
特征与优势
● 质软且对器件反作用应力较小
● 导热系数:3.0 W/m-K
● 低硬度:10 Shore 00
● 易于点胶
● 可完全固化
● 优异的电绝缘性
● 低热阻
应用领域
机箱或相关组件散热模块 内存模块 主机和小型办公室网络设备
大型存储设备 汽车电子设备 电信设备
无线电设备 LED照明 电源
LCD和PDP显示器 机顶盒 视频音频模块
IT设备 GPS导航及手持设备  
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