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产品/解决
导热硅脂
导热硅脂具有高导热系数,较小的涂覆厚度和优良的表面润湿性。丝网印刷或点胶工艺可提供较小的反作用力从而满足安装压力。导热硅脂无流淌和干裂问题,并可提供优良的环境可靠性满足各类工业测试。同时可以提供超低的热阻,解决器件过热等可靠性问题,可应用于CPU和GPU等大功率散热组件。
特征与优势
● 21-431 为低热阻无溶剂型导热硅脂
● 21-430 为低热阻导热硅脂,同时客户可根据应用需求在100,000~300,000cps粘度范围内任意选择且在厚度为0.025mm时保持较低的热阻
● 21-440为高导热系数导热硅脂,其导热系数可达3.8W/mK
● 21-450为高导热系数无溶剂型非硅导热硅脂,导热系数可达4.0W/mK,应用于LED或其他硅敏感领域
应用领域
CPU(笔记本电脑,台式电脑,服务器) LED照明 GPU
主板北桥 ASICS芯片  
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