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导热垫片
导热垫片具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料,主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性,所以无需背胶而影响导热性能。导热垫片应用领域广泛,如笔记本电脑,大型存储设备以及音视频组件。
特征与优势
● 高导热系数
● 自粘性或单面粘性产品
● 满足RoHS要求
● 211系列产品特点为适用于需要较高硬度的使用领域系列为高硬度
● 212系列产品特点为不同导热系数下表现较低热阻
● 218系列产品特点在于在低压力下可达50%的压缩形变
● 所有导热垫片均可根据需要特殊处理,玻纤增强产品为F,单面粘性产品为A
应用领域
机箱或相关组件散热模块 内存模块 主机和小型办公室网络设备
大型存储设备 汽车电子设备 电信设备
无线电设备 LED照明 电源
LCD和PDP显示器 机顶盒 视频音频模块
IT设备    
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