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FIP点胶
Jones FIP(form-in-place, 现场成型) 到橡胶衬垫,可以根据客户不同的产品设计,通过电脑辅助编程点胶设备,自动将高导电性橡胶点挤在金属或塑料基板上形成电磁屏蔽衬垫。这种衬垫是由不同导电粒子填充在硅橡胶中,经高温固化后形成有良好弹性的电磁及环境密封。

Jones FIP可以通过共点胶设备,提供中心为纯硅胶、表面为导电层的更柔软的FIP屏蔽衬垫,这样既节省了材料成本,又大大降低了衬垫对于壳体的应力,进而降低用于壳体紧固的螺栓使用数量。

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